主营：蓝宝石激光切割机,金属激光切割机,激光打标机,激光焊接机,激光分板机
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发布时间:
2024-07-12
有效期至:
2024-08-12
TOL-DPL50 半导体激光打标机设备简介
该机采用进口半导体阵列，用波长808nm半导体发光二级管泵浦Nd:YAG介质，形成波长1064nm的激光输出。该激光器体积小，是传统泵浦激光器的四分之一，电光装换效率高，光束模式好，免维护，适用于几乎所有金属材料和部分非金属材料打标加工，特别适合各种生产线的在线打标。整机全部采用计算机控制，操作简单方便，具有体积小、功耗低、效率高、寿命长、基本免维护
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参数/型号 |
TOL-DPL50—I1/2 |
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激光额定输出功率 |
50W |
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激光波长 |
1064nm |
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光束质量M2 |
＜2 |
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激光调Q频率 |
0.5KHz——50KHz |
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标准标记范围 |
110mmx110mm |
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选配标记范围 |
65mmx65mm/170mmx170mm |
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标记高层度 |
0.01mm-2mm |
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整机功率 |
1.5KW |
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较小线宽 |
0.01mm |
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重复精度 |
±0.005mm |
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电力需求 |
单相交流220V/50HZ |
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扫描速度 |
7000mm/s |
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外形尺寸 |
870x1050x1400 |
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冷却系统 |
水冷 |
TOL-DPL50 半导体激光打标机产品特征
1、采用半导体激光器
2、采用进口Q头，关断功率效果好
3、光学模式较好，耗电较低
4、维护少，基本无耗材
5、相对光纤价格较低
TOL-DPL50 半导体激光打标机应用领域
广泛应用于五金工具、卫浴洁具、钟表、眼镜、电子、准确仪器、汽车零部件及工艺礼品等。
该机采用进口半导体阵列，用波长808nm半导体发光二级管泵浦Nd:YAG介质，形成波长1064nm的激光输出。该激光器体积小，是传统泵浦激光器的四分之一，电光装换效率高，光束模式好，免维护，适用于几乎所有金属材料和部分非金属材料打标加工，特别适合各种生产线的在线打标。整机全部采用计算机控制，操作简单方便，具有体积小、功耗低、效率高、寿命长、基本免维护。