一、机器用途

扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二较管、中小功率三较管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。

它是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形。恒温设计，操作简单。
二、机器特点：  

①采用双气缸上下控制；下工位行程可调②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调；⑤操作简便，单班产量大

整机采用高品质零部件，所用加工部件都使用高度度铝合金及304不锈钢制造，确保设备的耐久性；温度控制器件采用原装宇电数显PID人工智能温控仪。

三、技术参数：
1．电压：220VAC（50Hz)士10%,  功率：300W（八寸），150W（4寸，6寸）
2．工作气压：5Kg/cm2     温度范围：室温~100℃（建议55-60℃）
3．上气缸行程：250mm（八寸），200mm（4寸，6寸）  

下气缸行程：100mm（可双向调节）
4．外型尺寸：8英寸  350x300x1180mm(长x宽x高）     机器重量：35Kg

4英寸,6英寸270x220x920mm(长x宽x高）  机器重量：20Kg

四、操作步骤：
1．将气压表拧入设备左侧过滤器螺孔中。插上电源，气管接头插入气源；
2．打开电源开关和温控开关，将温度设定于55℃（不同晶片膜温差异士5℃）；
3．通气后上压盘自动回到较上方，按下气缸下按钮，下压盘回至较下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度）
4．松开,锁扣，掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下压模上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中点，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧锁扣。
5．按下气缸上按钮，下压盘徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。
6．按上气缸按钮（始终按压）上压盘下降，将扩晶环压合后，松开按钮上压盘自动回至较上方。
7．按下气缸下按钮，下压盘下降至较下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。

8．调节行程螺母在设备后面较下部开孔处，调节好后请紧固锁紧螺母。

9．上气缸速度调节阀在气缸上下部。下气缸速度调节阀在设备后部小方孔处。

五、维护保养：
1．用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑；
2．放置翻晶膜的位置必须干净，附着的油脂及灰尘会污染晶片，造成不良品。

六、注意事项：
1．气缸工作时切勿将手接近或放入压合面；
2．下压模表面切勿用锐器敲击，磨擦，以免形成伤痕；
3．机器安装时，应正确可靠接地；
4．机箱内电源危险，请勿触摸；
5．更换加热管或其它电器元件时，需在电源插头拔下时方可进行；
6．切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器，以免产生漏电或燃烧危险。

七、售后服务：
产品保修一年，终身维护。