适用范围和场景

    一机多能，本机将点焊、连续准确焊、高等氩焊（TIG）、连续准确铝焊及高等铝焊等5种功能成功的结合。

                            铝焊案例展示               

产品技术优势：

一、采用美国进口高性能32位ARM处理器作为主控芯片，处理速度高达72MHZ，电流采样准确，焊接时间控

制准确，焊接过程中电流分区切换速度快。

二、采用进口高性能MOSFET,耐温可达150摄氏度，性能稳定。

三、控制部分全贴片工艺，全自动贴片机贴装，准确无误，保证产品的稳定性和质量。

产品功能参数：

一、点焊模式：多种焊接参数可调，进气时间（0.1S-2S）、电流上升时间（0-30%）、焊接电流（1-200A）、

焊接时间（1-500MS）、电流下降时间（0-40%）和延气时间（1-20S）。

二、连续准确焊模式：相对于点焊模式多了间隔时间调节（0.1-2S）。

三、高等氩焊模式：在连续准确焊模式下将间隔时间调节为0即可。

四、连续准确铝焊模式：在连续准确焊模式下增加了清理电流（1-200A）和清理时间（10-90%）。

具体调节介绍：

一、进气时间（0.1-2S）焊接提前进气调节，有效排空要焊接部位的空气，保证稳定起弧和舒缓初次起弧炸弧

现象。

二、电流上升时间（0-30%）调节可有效改善起弧凹坑。

三、焊接电流（1-200A），起弧电流可以随意调节，分别焊接或修补不同工件。

四、焊接时间（1-500MS），调节此参数可以准确调节起弧后熔化金属的时间，保证准确焊接，准确的控制热输

入量，非常大的降低产品变形量。

一、间隔时间（0.1-2S）连续准确焊接时，连续焊接脉冲停顿时间，大大提高准确焊接效率；调节到0时为高等

氩焊模式，电流控制准确，放电电弧集中，完全超越一般氩弧焊。

二、清理电流（1-200A）,自创功能，铝焊接过程中需要清理表面氧化膜，常规铝焊机的清理电流和焊接电流是

相同大小，清理效果好的时候钨较烧损严重；我司的可以单独调节清理电流，既保证了清理铝表面氧化膜的效果，

又大大降低了钨较烧损，特别在小电流焊接时无需经常研磨钨较。

三、清理时间（10-90%），铝焊过程中调节此参数可以清理铝表面的氧化膜，保证可靠焊接。

四、电流下降时间（0-40），调节此参数可有效改善在焊接结束时产生凹坑。

五、延气时间（1-20S），焊接结束后延时保护气体，可有效的保护焊点不会氧化发黑。