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SMT生产线_ SMT全套生产线方案

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SMT生产线_ SMT全套生产线方案

 

SMT就是表面组装技术,是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。SMT技术在通信等高等产品的带动下,进入了快速、良好的发展期,非常大提高了SMT技术的应用水平,同时也提升了工艺难度。目前国内大部分高等电子产品均普遍采用SMT贴装工艺,随电子科技的发展,表面贴装工艺将是电子行业的必然趋势。


一、SMT生产线主要设备:

印刷机、贴片机(上表面电子元件)、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用,促进了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。

 

二、SMT全套生产线方案

创伟隆自动化提供SMT整线解决方案,是您创业投入资金优选,提供强有力的技术支持及人员培训!

(一)SMT生产工艺流程:

1. 表面贴装工艺:

①单面组装: (全部表面贴装元器件在PCB的一面) 来料检测 -> 锡膏搅拌->丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接;

② 双面组装:(表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面) 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面丝印焊膏 -> 贴片-> B面回流焊接 ->(清洗)-> 检验 -> 返修

2. 混装工艺

① 单面混装工艺: (插件和表面贴装元器件都在PCB的A面) 来料检测 -> 锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-> (清洗) -> 检验 -> 返修(先贴后插)

② 双面混装工艺:(表面贴装元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面) A. 来料检测 -> 锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊(少量插件可采用手工焊接) ->(清洗)-> 检验 -> 返修 B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->(清洗) -> 检验 -> 返修 (表面贴装元器件在PCB的A、B面,插件在PCB的任意一面或两面) 先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接,然后进行两面的插件的手工焊接即可;

(二)SMT工艺设备介绍:

1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的较前端。

2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。

3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

 

(三)、SMT辅助工艺:

主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺。

1、印红胶:(同时可以印红胶)作用是将红胶印制到PCB的的固定位置上,主要作用是将元器件固定到PCB上,一般用于PCB两面均有表面贴装元件且有一面进行波峰焊接。所用设备为印刷机锡膏及红胶印刷可由一台机器完成,位于SMT生产线的较前端。

2、固化:(回流焊用于固化和有铅锡膏效果更佳) 其作用是将贴片胶受热固化,从而使表面贴装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为固化炉(我公司的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验),位于SMT生产线中贴片机的后面。

 

 

 

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