富力天晟科技(武汉)有限公司

主营:陶瓷基板,氮化铝陶瓷电路板,氧化铝陶瓷线路板,陶瓷覆铜板,陶瓷基板,氧化皓陶瓷板

斯利通陶瓷电路板可焊性强

产品信息

产品详细

供应可焊性强陶瓷电路板

工艺流程:打孔→覆铜→蚀刻→表面处理→检测

 

首先,LED行业大多使用的是一般PCB电路板,PCB双面线路板的构造分别由金属层、绝缘层、基板、绝缘层和金属层组合而成,构造厚重且不易过孔,但是dpc技术生产的双面陶瓷电路板仅由金属层,陶瓷和金属层三部分而成,因为陶瓷本身不导电,在绝缘性方面完全顶替了绝缘层,单面板亦是如此,与以往的PCB相比将会轻薄很多,轻便易于组装。

 

其次,LED产品在使用过程中一旦长时间作业,由于绝缘层导热率过低,产生的高温无法及时散热,就很容易造成短路继而造成断路,既影响用户体验又影响工作质量,无疑是给商家带来不好的口碑,但是使用技术的陶瓷电路板在LED封装领域可以避免这种现象的发生,此技术生产的陶瓷电路板采用无机陶瓷不含任何农业生产体系成分,绝缘性好,不会导致断路和短路,因此耐高温耐击穿抗射线。由于不含绝缘层,所有具有更高的导热率,不会出现发热发烫的现象,市场上PCB电路板的导热率一般为0.3W/m.K,的不超过2.2W/m.K,但是LAM技术生产的AlN陶瓷电路板导热率可达到170-230W/m.K,Al2O3陶瓷电路板可达到15-35W/m.K,ZrO2陶瓷电路板达到2.09W/m.K。数据表明LAM技术的陶瓷电路板与其他电路板相比优势很明显,能给用户带来舒心愉悦的体验。

 

再次,LED行业芯片脱落的现象层出不穷,且无法焊接甚是影响封装效果。但是dpc技术生产的陶瓷电路板有着更匹配的热膨胀系数,与芯片更贴合,随着芯片一起热胀冷缩,不会脱落,另外基板的可焊性好,还有着更牢更低阻的金属膜层,使得结合力很强,可达45兆帕,所以脱落这方面的问题不用顾虑,dpc技术可以做到。

 

在LED应用中一般PCB电路板随着使用寿命的长短而将光能转化为热能,使得照明效果不佳,且组装密度过低,有很多杂乱无章的线路影响空间使用率。dpc技术的陶瓷电路板在LED的使用上高频损耗小,节能环保还可以高密度组装,精细可插入更多的电子元器件,把LED的使用效率与功效发挥到。   

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