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手机中板专项使用铝,GM55-H32铝板

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GM55:是这款高度度铝材。
GM55适用于手机内部框架(中板)、外部筐体的高度度高成型性铝板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。
优点是轻量化,热传导(散发)效果提升,完全无磁性,不影响GPS功能等等。现GM55已广泛运用于行业有:TCL,OPPO,HTC,NOKIA(),等手机,主要配件为手机中板,也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中。

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