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贝格斯铝基板MP06503

产品信息

产品详细

贝格斯铝基板MP06503导热铝基板导热系数2.4W

 

Bergquist Thermal Clad 绝缘金属铝基板MP-06503

 

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

 

MP-06503可供规格:

片材:                        18’×24’(英寸)

      导热系数:                     2.4W/m-K

铜箔厚度:                     1oz  2oz  3oz  4oz

铝基材质:                     1.57mm 2.03mm  3.18mm

材质:                         5052AL 6061AL

绝缘层厚度:                   3mil 6mil

 

 

MP-06503应用材料特性:

贝格斯铝基板是一个用途广泛的基板,可做成各种形状的线路板,并且可以弯曲。有多重厚度。贝格斯铝基板的有点有:增加功率密度、延长芯片的寿命、改善产品热性能和机械性能。更好的利用表贴器件。

 

 

MP-06503材料说明:

MP-06503贝格斯铝基板是美国本土生产的高性能铝基板。在大部分国家有着巨大的市场份额。其中这款产品HC-04503是非常常用的这款产品。

MP-06503铝基板以板材的形式供应,材料选择应该基于导热、绝缘和机械应用需求。

 

 

MP-06503应用技术优势分析:

Thermal Clad(铝基板)MP-06503在高亮度LED应用中,光输出,长寿命皆归因于LED是如何有效的管理热量的。MP-06503可以为设计者提供很好的解决方案。因为MP-06503是一个金属基板材料,他能制成各种形状和厚度,使得设计者在几乎任何应用中使用高亮度的LED。在贝格斯铝基板MP-06503安装高亮度的LED确保较低可能的操作温度和非常大的亮度、颜色和寿命。

 

 

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